Product laser
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兼容性好，同时支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质
可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺
优异的深孔特性，最大深径比达到100:1，最小孔径≤5µm
良好的孔质量，侧壁光滑、无裂痕、无批锋
优异的产能
良好的定位及重复精度
| 基板尺寸 | 4~12寸圆形或方形片、G3.5，G4.5，G6 |
| 通孔形状 | 圆孔、方孔、埋孔、通孔、 微槽 |
| 最小孔径 | 5µm |
| 径深比 | 1:100 |
| 平台精度 | 重复定位精度≤ ±1µm；定位精度<±2µm |
| 设备产能 | ≥5000 points/s |
