Product laser
兼容性好，同时支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质
可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺
优异的深孔特性，最大深径比达到100:1，最小孔径≤5µm
良好的孔质量，侧壁光滑、无裂痕、无批锋
优异的产能
良好的定位及重复精度
支持G6代OLED TFT基板
兼容性好，支持OLED制程中所有膜层材料修复（P-Si/Mo/Ti /Al/ITO/Ag等）
选配灵活，可根据客户制程技术任意配置
修复成功率≥99.9%
精密的光路控制系统，高精度对位及定位精度
对接CIM系统，智能化/闭环反馈
智能化高，集视觉坏点识别、去除、修复、复检功能一体
可根据不同条件（芯片/锡膏类别）对焊接参数自动补偿
基板兼容玻璃，印制线路板，柔性电路板， 覆盖8~30寸，可兼容3x5mil~60x60mil芯片尺寸
高贴装精度，低偏移角度
返修成功率＞95%，芯片返修推力≥400g（0922产品）
